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导热软矽胶test

发布时间：2011-7-19 / 浏览量：8444 次

材料特性表（导热软矽胶）
测试项目	测试数据		测试单位	测试标准
测试项目	普通型	高导热型	测试单位	测试标准
颜色	All	All	--	Visual
厚度	0.5～13	0.5～13	mm	ASTM D374
比重	1.5～2.0	1.5～2.0	--	ASTM D792
硬度	0～40	10～45	Shore A/ Shore B	ASTM D2240
耐温范围	-40～+220	-40～+220	℃	EN 344
耐电压	＞4	＞4	Kv	ASTM D149
体积阻抗	>1.2×1011	1.0～1.5×1011	Ω.cm	ASTM D257
阻然性	V-1/ V-0	V-0	--	UL-94
导热系数	0.8~1.5	2.0～3.5	W/mk	ASTM D5470
ROHS	合格	合格	--	--

主要特性：
导热性能良好、自黏、绝缘、防震、填充。

用　　途：
用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

典型应用：
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备　　注：
1.颜色和厚度可根据客人的要求进行制作。
2.可依需求加背胶，可依需求冲型裁切。
3.典型规格: 厚度从0.5-10m/m 宽度为200mm 长度为400mm

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